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產品展示

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所謂軟硬結合板即是在同一單位中結合柔性和剛性板的一部分共同結構


   特徵 :

  • 更好的可靠性,信號完整性,降噪和阻抗控制

  • 減少了機械的空間和重量的設備

  • 提高設計自由度HDI微導通

  • 節約成本的替代多層FPC

  • 全系列產品:單面,雙面及多層電路板

材料
供應名稱
聚酯纖維
聚酰亞胺
層數
,雙,多層,軟硬結合
基材厚度 (um)
12.5/25/50/75/100
12.5/25/35/50
銅導體厚度 (um)
18, 35, 50, 70, 105
最小導體空間和寬度 (mm)
0.075 +/- 0.02
最小孔徑 (mm)
Dia. 0.2 +/- 0.03
最大面板尺寸 (mm)
1800 x 400
靈活性

R =7,120分鐘每次,移動距離20毫米
彎曲1×10'次,沒有斷裂

剝離強度 (N/mm)
1.0
可焊性
160 °C/ 5Sec
300 °C / 10Sec
絕緣電阻
> 500M Ω
耐電壓值
> 1000V/mm